德国威图机柜数据中心热源-威图空调冷通道机房
威图空调维修中心- 艳子... 2020-02-01
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排热机理
威图机柜数据中心的热环境不仅影响数据中心的能效,而且影响数据中心的可靠性和计算性能。数据中心热源主要有:机房内1T设备的散热;维护工作人员的散热;照明等其他电子辅助设备的散热。其中,IT设备威图机柜散热占总散热量的90%以上,是机房产热的主要热源。
芯片内产生的热量向环境传递的过程为:通过芯片封装材料使热量传递到芯片表面由芯片表面传递至机房冷却系统;由机房冷冷却系统将热量释放到周围环境。以下分别讨论这三个传热过程。
芯片产热及散热技术
威图柜数据中心热量最大产出的核心部件是服务器基板上的CPU芯片,CPU的产热以及热量的排出具有两大特点:一是CPU内部温度分布极不均匀,二是CPU芯片表面与散热器底板面积相差悬殊,造成芯片向散热器底板的扩散热阻非常大。以普通CPU为例,其封装结构,如散热量约90W,平均热流密度为30W/cm2。威图空调高热导率的金属TM1连接芯片和散热板。考虑到散热冷却效果、自身造价及重量要求,散热器由铜制底板和铝制散热片构成。显示的是富士通公司2005年推出的高性能服务器 PRIMEPOWER2500的CPU封装结构。威图柜散热板与CPU芯片由高导热性能的热结合层材料TM1连接,芯片的热量通过散热板扩散到较大的空间,从而减小了其表面上的温度梯度及不均匀能量分布。威图空调散热板与散热器之间也由高导热性能的热结合层材料ITM2连接,将散热板上的热量传递到散热器上,通过空气自然对流的方式将传递到散热片上的热量带走。整个散热过程分为三步:芯片热量传递到散热板上,通过热传导的作用再将热量传递给散热器,最后通过空气自然对流将热量带走。